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공동활용장비

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관련문의 : 산학협력단 산학연구행정팀, 전화 : 053-810-1436, 1437

공동활용장비 등록
와이어본더(자동) - 보유기관 LED-IT융합산업화연구센터
- 관리번호 747392-000-00
- 장비명 (한글) 와이어본더(자동)
- 장비명 (영문) Wire Bonder(Auto)
- 모델명 Connex-LED
사진 크게 보기 - 제조사 Kulicke & Soffa
- 분야 1 반도체장비 - 분야 2
- 기술분야 - 활용분야
- 용도 PKG공정
- 방법
- 장비사양 1. Bonding Capabilities
- Bonding Method : Thermosonic
- Copper wire bonding : Option with conversion kit
- Wire Length : > 5mm
- Bonding Speed : > 25wires/sec for 2mm
- Bonding Acuuracy : < 3.5um@3sigma
- Bonding Area : > 56mm x 66mm
- Lead Locator Detection : 5ms/lead
- Loop Control : Programmable&auto loop
Basic loop, Advanced loop, Advanced security loop, Advanced security bump loop,
Advanced security loop
- Loop Height : > 70㎛
- XY Resolution : 50nm
- Z Resolution : 100nm
- No. of Bonding Wires : Up to 5,000
- Program Storage : 10,000 programs on hard disk
- Pattern Recognition/Optics/Vision : CCD Video Camera
- 담당자 박찬규 - 전화번호 053-810-4327
- 이메일 smilepcg@liftrc.re.kr
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